Her set bir çok hassas tungsten karbür çubuk-mermi tasarım elemanları

1 、 plastikleştirilmiş bileşen tasarımı

Plasticized bileşen tungsten karbür çubuk şekillendirme Ajan en büyük oranda, ana rolü toz likidite sağlamaktır. Bu plastikleştirme bileşeni gerektirir fiziksel özellikleri vardır: oda sıcaklığında sağlam bir durum, ekstrüzyon sıcaklığı sıvı yakın, ve matkap düşük, güçlü reaksiyonlar ile değil, toz tutun. Bu gereksinimi karşılamak parafin gibi birçok madde, Polietilen glikol, trietilen ışık metil propan, erythritol, neopentyl glikol, siklohekzanon glikol.

Farklı plastikleştirme bileşenine göre, karbür şekillendirme aracı çubuk parafin bazlı, yağ bazlı, polimer tabanlı ve benzeri olarak ekstrüde olabilir. Çalışmalar göstermektedir ki: yağ bazlı mobilite, düşük, geniş ekstrüzyon yelpazesi, ama katı-sıvı ayırma üretmek kolay ve ekstrüzyon kütük düşük yoğunluklu; yüksek mukavemetli polimer ekstrüde kütük, iyi boyutlu şekil, ama yükleme düşük, yağsız yavaş; arasında Wax.

Düşük molekül ağırlığı ve düşük sondaj, iyi akışkanlık, düşük maliyetli kaldırma süreci dikkate alarak basit, temiz, faktörlerin toz kombinasyonu ile iyi Islanabilme yeteneği, plastikleştirilmiş bileşen olarak seçilmiş parafin.

Tüm sistemin Akışkanlaştırıcı Ajan bileşeni olarak çalışma, Parafin balmumu bulundu, şekillendirme büyük çoğunluğu, sıcaklıkların nispeten dar bir konsantrasyon aralığının kaldırılması gibi kabarcık kabarcıklanma neden olasılığı, çatlama ve diğer kusurları. Test ettikten sonra, ve sonuçta katı parafin (SPW) ve Sıvı parafin (LPW) birlikte form, farklı bir erime noktası gibi plastikleştirme bileşeni belirlemek, geniş bir sıcaklık aralığında olabilir bir üniforma yavaş kaldırma vardır.

2 、 yapıştırma bileşen tasarımı

Polimer bağlayıcı bileşeniyle oluşturulmuştur. Tungsten karbür çubuk ekstrüzyon aracı ile yapıştırma bileşen grup elemanı tarafından hazırlanan beri plastikleştirilmiş erime veya solvent ile çözünür Isıtma yöntemi tamamlandı, böylece iki grup Yuan arasında intermixing çok önemli, her grup genellikle elde edilmelidir molekül düzeyi ve karışımı arasında unsur.

Çalışma aşamasında düşük yoğunluklu polietilen (ld-PE) bir bağlayıcı bileşeni olarak, yoksul şekil ve kolay ve parafin faz ayrımı onun barışı koruma rolü bulundu; Polistiren (PS), moleküler seviye, yüksek maliyetli, düşük güvenlik karıştırma çözünmüş stiren elde etmek için kullanmanız gerekir iken. Böylece, sonuçta yüksek yoğunluklu polietilen (HD-PE) ve etilen vinil asetat kopolimer (Eva) karışımları tahvil bileşeni belirler. Yüksek elastik modüle ve düşük termal genişleme katsayısı ile Oda sıcaklığında bu yapışkan bileşen, istikrarlı, genel olarak ortak çözücüler çözünmez, ve bir plastikleştirilmiş bileşeni parafin kolayca erime yöntemi ile harmanlanmış, iki tarafından elde edilebilir molekül seviyesini karıştırma.

3 、 aktivasyon bileşeni tasarımı

Besleme hazırlama sürecinde, aktivasyon bileşeni alaşım ekstrüzyon çubuklar Ajan ve toz parçacıkları yüzeyinin yapışma gelişmiş olabilir ve toz yüzeyi tam ıslatma elde etmek; Hala parçacıklar ve parçacıklar arasında besleme ve ekstrüzyon Die duvar yağlama arasında oyun iken.

İki şekilde ortak aktivasyon bileşeni: Polar veya kutup düşük molekül ağırlığı organik polimer balmumu. İkinci diffül daha eski olarak, bu nedenle etkin bileşen olarak düşük moleküler ağırlık polar organik Stearik asit (SA) seçin. SA lipofilik ve hidrofilik molekülleri içeren, hangi toz parçacıklar üzerinde adsorbe olabilir, eski şekillendirme ajanı etkili alıcı elemanından diğer gruplarda çözünür olabilir, böylece gaz ve sıvı aşamaları, sıvı ve yüzey arasında toz gerilimi azalır, böylece toz alaşım ekstrüde çubuklar Ajan difüzyon katsayısı artar sağlar; Ayrıca, sa bir sürfaktan Anion, toz pozitif metal oksit çekicileyici bu daha iyi ıslatma şarj edilebilir.

Her bileşenin 4 、 oranı

Reolojik özellikleri ve sıkıştırma testi bir sürü sonra, ve sonuçta şekillendirme aracı triyakıt kütle kesir aşağıdaki gibi belirlemek: ① plastikleştirilmiş bileşeni (SPW + LPW): 60% ~ 80%; ② yapıştırma bileşeni (HD-PE + Eva): 10% ~ 30%; ③ aktivasyon bileşeni (SA):% 5 ~% 10.